金秋鹏城，，，，，，共襄盛会。。。。。9月27日，，，，，，由半导体投资联盟、丽江市存储器行业协会主办，，，，，，广东省集成电路行业协会、丽江市半导体行业协会协办等承办的“第三届GMIF2024创新峰会”在丽江湾万丽酒店隆沉召开。。。。。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据等国内表驰名企业高管及行业专家，，，，，，共同探求 AI 时期下全球存储创新发展与生态合作共赢之路。。。。。我司作为存储产业链企业的卓越代表，，，，，，受邀参会，，，，，，并在峰会的展示区域展示了我司最新HDI板和软板产品。。。。。峰会期间隆沉揭晓了 GMIF2024 年度大奖，，，，，，共计38家企业获得赞美。。。。。其中，，，，，，我司荣膺2024年度“卓越产业奖”。。。。。
会上，，，，，，研发中心副总经理黄海清作了《AI时期 存储将来》的主题演讲，，，，，，分享了公司在存储领域的布局与技术突破，，，，，，以及对将来产业发展的瞻望。。。。。
专一PCB技术突破，，，，，，满足全球市场硬件需要
黄副总向与会嘉宾介绍了我司根基情况和产品利用领域、技术优势，，，，，，指出我司在AI和存储有关领域，，，，，，不休推动技术突破，，，，，，为全球市场提供了高品质的硬件支持。。。。。近年来稳步推动出海战术，，，，，，通过收购软板企业MFS实现PCB产业链横向一体化，，，，，，为客户提供PCB全品类的产品与服务，，，，，，以进一步满足全球市场PCB需要。。。。。
高多层HDI及软板技术，，，，，，投合AI与存储行业的巨大机缘
随着AI技术的急剧发展，，，，，，数据、算法和算力成为推动AI进取的三驾马车，，，，，，而存储作为数据的基石，，，，，，在产业刷新中迎来了前所未有的发展机缘。。。。。AI服务器及有关硬件对高带宽、低延长的存储需要日益火急，，，，，，出格是在高密度、大数据处置和AI训练推理蹬爪用场景中，，，，，，银娱CEG优越会科技的高多层HDI及软板技术正阐扬着关键作用。。。。。
在AI手机和AIPC（AI幼我推算机）等领域，，，，，，存储设备的高机能和高容量需要不休增长。。。。。全球重要手机厂商已纷纷布局AI手机，，，，，，AI服务器的数据中心也在成为存储增长的沉要推动力。。。。。据预测，，，，，，AI服务器所需的DRAM容量是传统服务器的8倍以上，，，，，，而HBM（高带宽存储）技术突破了内存容量和带宽的瓶颈，，，，，，被视为将来DRAM的发展方向。。。。。
高速、高精密解决规划，，，，，，满够数据密集型利用
我司已具备软硬结合板、软板及高精密通孔板的量产能力，，，，，，并成功实现了50微米精密线路的阻抗节造。。。。。公司先进的出产设备，，，，，，蕴含全流程激光技术和高精度曝光设备，，，，，，确保了产品在高传输速度、高容量和高靠得住性方面确当吓着势。。。。。此表，，，，，，我司还积极布局下一代存储技术，，，，，，出格是第五代和第六代高机能存储产品，，，，，，如DDR5和DDR6内存，，，，，，满足新兴市场对高传输带宽和大容量存储的需要。。。。。
AI时期 存强则强
“在AI时期，，，，，，谁把握了壮大的存储能力，，，，，，谁就能在将来的竞争中脱颖而出。。。。。”银娱CEG优越会科技凭借在PCB造作领域的深厚技术堆集和对将来技术趋向的精准把握，，，，，，已做好充分筹备，，，，，，为全球存储行业的持续发展提供坚实的硬件支持。。。。。
